招聘信息

 
薪资: 15000-30000 工作地点: 经开区
发布日期: 2026-09-17 工作性质: 全职
工作经验: 3-5年 最低学历: 本科
招聘人数: 1人 截止日期: 2026-11-02
职位介绍

岗位名称:机械工程师

福利待遇

五险一金、餐补/通讯补贴、出差补贴、年度体检、带薪年假。

岗位职责

1.负责整机设备及核心模块的机械结构设计,包括工艺腔体、气路/管路排布、加热模块、传动机构、腔门密封结构等;
2.使用三维软件(SolidWorks / Creo / UG 等)完成零部件建模、装配与工程图纸输出,编制 BOM、技术文件及公差标注(GD&T);
3.跟进零部件外协加工与采购,参与供应商技术对接,把控加工质量与交期;
4.支持设备装配、调试及现场交付,分析解决装配与运行中的机械问题;
5.针对设备运行反馈(如腔体密封性、热变形、颗粒污染、维护便利性等)持续优化结构设计;
6.参与新产品开发项目,配合工艺、电气、软件团队完成整机集成设计;
7.参与技术文档、专利申请及技术标准化建设。

任职要求

1.机械设计、机械制造、机电一体化等相关专业,本科及以上学历;
2.3 年以上机械结构设计经验,有半导体设备、真空设备或光伏/锂电高端装备行业经验者优先;
3.熟悉真空腔体设计、密封结构、加热与热变形控制、材料选型;
4.熟练使用 SolidWorks / Creo / AutoCAD 等设计软件,熟悉机加工、钣金、焊接、表面处理等工艺;
5.具备良好的公差分析与图纸规范能力,动手能力强,能下车间解决实际问题;
6.工作严谨细致,具备较强的跨部门沟通能力和项目推进能力。

工作地址

北京经济技术开发区康定街11号康盛工业园16栋B座

温馨提示

(一)招聘过程中无任何收费项目,如求职者在招聘、录用等过程中发现扣押身份证、收取保证金等行为,可向劳动监察部门举报。

(二)求职人员提交的材料需真实、准确。提供虚假材料的,一经查实,取消应聘和入职资格。

公司介绍

北京晶研半导体设备有限公司

在招职位

公司注册类型:其他有限责任公司

公司行业: 制造业

公司规模: 21-50人

注册地址:经惠东路7号院5号楼2层201-16室

实际经营地址:康定街11号康盛工业园16栋B座

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