公司介绍

北京晶研半导体设备有限公司，成立于2026年3月，注册资本3000万元，总部位于北京经济技术开发区，由行业头部企业联合发起设立，聚焦半导体晶圆制造专用设备国产化研发制造与技术服务，以高端装备自研突破助力国内半导体产业链自主可控，持续为客户提供高可靠、高洁净、高效率的解决方案，助力芯片制造品质与良率提升。

公司核心研发团队深耕半导体设备赛通二十余年，依托股东在硅片、半导体衬底材料领域的工程化经验，反向赋能设备研发，让装备设计贴合国内产线真实工艺需求，摆脱进口设备定制周期长、运维成本高、技术壁垒受限等痛点、赋能国内晶圆厂、材料企业、科研院所降本增效。