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岗位名称：IMP工艺研发工程师
 福利待遇
<p>月薪：10000-18000元</p>
岗位职责
<table border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" height="168" style="border-collapse:collapse;width:361.52pt;" width="482">
<colgroup>
<col style="width:362.00pt;" width="482" />
</colgroup>
<tbody>
<tr height="168" style="height:126.00pt;">
<td class="et3" height="168" style="height:126.00pt;width:362.00pt;" width="482" x:str="">
1.半导体设备出厂前和客户端工艺测试，包括测试、数据分析、问题排查处理、验证报告整理等。<br />
2.工艺数据、工艺相关报告的整理；<br />
3.工艺问题的排查处理；<br />
4.前沿工艺调研、机台开发指标的确认、工艺仿真，离子注入机应用工艺调研，包括应用范围和特点，不同客户工艺需求等。为离子注入机的开发提供工艺指标需求。<br />
5.工艺量测平台的使用及维护。</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<p> </p>
任职要求
<table border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" height="168" style="border-collapse:collapse;width:378.77pt;" width="505">
<colgroup>
<col style="width:379.35pt;" width="505" />
</colgroup>
<tbody>
<tr height="168" style="height:126.00pt;">
<td class="et3" height="168" style="height:126.00pt;width:379.35pt;" width="505" x:str="">
1.硕士及以上学历，材料学（半导体方向）、集成电路、微电子学、固体电子学等理工科相关专业。<br />
2.态度积极，学习能力强，熟练查阅英文相关资料，具备较好的归纳总结和数据分析能力，能独立分析和处理问题。<br />
3.为人诚实，具有良好的沟通协调和团队协作能力；抗压能力好，能适应一定强度的加班和出差。</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<p> </p>
工作地址
天宫院街道庆祥北路2号楼C2楼1层101
温馨提示
（一）招聘过程中无任何收费项目，如求职者在招聘、录用等过程中发现扣押身份证、收取保证金等行为，可向劳动监察部门举报。
（二）求职人员提交的材料需真实、准确。提供虚假材料的，一经查实，取消应聘和入职资格。
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